조립 후 충전 및 BGA/CSP/uBGA 보호를 위한 다용도 하이 퀄리티 할로겐 프리 에폭시 언더필

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Xiamen Aibeisen Electronics Ltd1 yr

CN

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주요 속성

핵심 산업 사양

CAS 번호

혼합물

기타 속성

원래 장소

Fujian, China

주요 원료

에폭시

사용법

포장, 전자 언더필

분류

다른 접착제

유명 상표

APS

모델 번호

HP23124

포장 및 배송

포장 세부정보

10mL, 30mL, 55mL 튜브

판매 단위:

단일 품목

단일 패키지 크기:

5X3X20 cm

단일 총 중량:

0.070 kg

공급 능력

공급 능력

100 개 per Day

리드 타임

수량 (개)	1 - 500	> 500
예상 시간(일)	180	협의 예정

5 - 499 개

US$20.00

>= 500 개

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